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Cadence Allegro 23.1-Allegro X软件速成160讲
随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高，印制电路板（PCB）的结构变得越来越复杂，从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板，电路板上的布线密度越来越高，同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗干扰性能显得尤为重要。依靠软件本身自动布局布线无法满足对板卡的各项要求，需要电子设计工程师具备更高的专业技术水平，同时因为EDA软件更新换代越来越快，需要工程师们来深挖新版本EDA软件的各种功能技巧，提高设计的效率。
