全部课程 > 其他 > Cadence Allegro 23.1-Allegro X软件速成160讲
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随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高,印制电路板(PCB)的结构变得越来越复杂,从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板,电路板上的布线密度越来越高,同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用,PCB的信号完整性和抗干扰性能显得尤为重要。依靠软件本身自动布局布线无法满足对板卡的各项要求,需要电子设计工程师具备更高的专业技术水平,同时因为EDA软件更新换代越来越快,需要工程师们来深挖新版本EDA软件的各种功能技巧,提高设计的效率。
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深圳市凡亿技术开发有限公司设计中心技术总监;凡亿教育创始人;PCB联盟网电子论坛特邀版主;长期致力于Cadence Allegro高速PCB设计与Cadence Allegro 高速PCB设计视频教学;具备丰富的PCB设计实战经验,尤其擅长高速信号数字类、消费电子类产品的PCB设计。其系列Cadence Allegro软件速成视频教程、Cadence Allegro版PCB设计全流程实战视频深受业界PCB爱好者的赞誉,是开启PCB实战视频教学的先驱者。
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