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课程背景
辐射发射（RE）问题是大多数产品难题，很多工程师对此非常“头疼”，同时产品整改也会大幅度增加测试成本、人力成本以及时间成本！在辐射发射问题中，据统计，PCB设计缺陷引发的辐射发射问题占辐射类产品电磁兼容问题的60%以上。因此，放在整个产品或者系统的角度去看，从PCB角度去解决产品电磁兼容问题，相对于结构或线缆等路径角度，性价比也是最高的设计手段和方法。
赛盛技术本次课程从辐射发射的原理开始讲解，再结合具体的产品PCB设计案例进行分析，从设计产品上的常见干扰源头，常见等效干扰天线模型，讲解产品为什么会对外辐射发射？从哪些方面进行降低辐射发射幅度，并结合某个产品典型案例说明在实际工程应用中，如何快速找到产品辐射发射问题的要点，指导工程师进行产品电磁兼容问题的整改优化设计。
通过本次课程，研发人员将掌握PCB辐射发射项目的原理，产品辐射发射源头、发射天线模型，以及PCB设计要点，并通过问题解决案例学习辐射发射问题的快速定位分析方法和手段
面向群体：
从事开发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师，系统工程师等研发人员。
课程大纲
l 产品辐射问题原理
l 产品PCB上的辐射模型
l 产品辐射发射问题快速定位分析方法
石老师
石老师 赛盛技术EMC专家 赛盛技术总工程师 石老师从事EMC工程近20年，曾任职于华为电磁兼容研究部工作8年多，对前沿的电磁兼容设计理念与最新的电磁兼容信息较了解，对研发IPD流程有独到的见解；具有丰富的电磁兼容设计EMC设计与整改等经验。作为赛盛总工程师，主持整个公司电磁兼容设计、整改、流程建设等工作，并为企业提供专业EMC培训服务。
Andrexu
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