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现阶段，分工越来越细，一个人很难有掌握整个产品设计的机会。做好封装是门学问，是设计好PCB的前提，包括很多在职的PCB设计工程师，也都经常为做封装头疼伤脑。大企业的工艺标准小企业执行不了，小企业的不规范大企业也接受不了。本实战课程罗列各大类型器件将教你怎么读懂元件尺寸规则书、根据制程确认规格书中的封装尺寸、规范命名、实际演练设计符合大企业及中小企业生产制造要求的规则焊盘与不规则焊盘、规则封装与不规则封装。通过本实战课程学习你将掌握怎么根据规格书及实物做好各种封装。
叶学成
毕业于南开大学，曾就职于中兴通讯担任高级电子工程岗位。现就职于深圳腾云教育科技任技术经理。15年通信与消费类、工控类电子产品设计经验，指导与参与的量产产品近200款。对智能硬件电路设计、PCB设计、信号仿真、EMC/EMI等深有研究,积累了丰富的经验。目前主要从事方案开发、新技术研究、技术分享、技术普及。
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shiman
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