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  • PCB设计时BGA扇孔的注意事项介绍

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  • 本次视频给大家介绍了PCB设计时扇孔时,扇孔类型应该怎样选择、扇孔时过孔大小及过孔焊盘大小怎样选择,在扇孔完成后,PCB布线前怎么样针对不同中心距的BGA类型IC进行规则设置,怎么样计算规则设置时各个值的大小选择,并给出了同一网络共用过孔时的考量因素,也介绍了扇孔完成后设计师进行布线时怎么样通过调整过孔的位置达到最优的布线通道情况。通过学习本次视频让大家对PCB扇孔有一个全面的了解。

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简介

  • 课程概况:本次视频给大家介绍了PCB设计时扇孔时,扇孔类型应该怎样选择、扇孔时过孔大小及过孔焊盘大小怎样选择,在扇孔完成后,PCB布线前怎么样针对不同中心距的BGA类型IC进行规则设置,怎么样计算规则设置时各个值的大小选择,并给出了同一网络共用过孔时的考量因素,也介绍了扇孔完成后设计师进行布线时怎么样通过调整过孔的位置达到最优的布线通道情况。通过学习本次视频让大家对PCB扇孔有一个全面的了解。
  • 标签: PCB 扇孔 硬件
  • 课程分类:EDA
  • 语言: 中文
  • 总时长:00:41:03
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课程详情

课程介绍:

本次视频给大家介绍了PCB设计时扇孔时,扇孔类型应该怎样选择、扇孔时过孔大小及过孔焊盘大小怎样选择,在扇孔完成后,PCB布线前怎么样针对不同中心距的BGA类型IC进行规则设置,怎么样计算规则设置时各个值的大小选择,并给出了同一网络共用过孔时的考量因素,也介绍了扇孔完成后设计师进行布线时怎么样通过调整过孔的位置达到最优的布线通道情况。通过学习本次视频让大家对PCB扇孔有一个全面的了解。

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讲师简介

龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术总监,凡亿技术pads、封装课程金牌讲师,有10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。

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