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本课程包含以下主要章节：
第一章：树立学习本课程目标、明确学习流程
第二章：产品结构图处理
1.结构图格式处理
2.导入方法
第三章：产品PCB板框处理
关键参数设置
尺寸测量
板框处理
4.设置原点
第四章 ：网表导入相关
1.PCB封装准备
2.发送/导入网表
第五章：布局
1.按原理图划分
2.摆放固定器件
3.根据原理图模块化布局
第六章：过孔与规则设置
1.根据工艺制程进行过孔设置
2.根据工艺制程进行规则设置
第七章：布线
1.常用布线命令
2.布线方法
第八章：铺铜
1.布铜
2.覆铜
3.批量打孔
第九章：验证设计
1.安全间距检查
2.连接性检查
第十章：PCB后处理
1.更改元件号大小及摆放
2.添加PCB项目名称和版本号
3.添加公司Logo
4.拼板示意图
第十一章：资料输出
1.填写板子做板要求
2.电路板厂用文件输出
3.电子加工厂用文件输出
4.文件归档
叶学成
毕业于南开大学，曾就职于中兴通讯担任高级电子工程岗位。现就职于深圳腾云教育科技任技术经理。15年通信与消费类、工控类电子产品设计经验，指导与参与的量产产品近200款。对智能硬件电路设计、PCB设计、信号仿真、EMC/EMI等深有研究,积累了丰富的经验。目前主要从事方案开发、新技术研究、技术分享、技术普及。
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