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本课程分为七大部份、主要包含以下内容
前序：学习课程目标
第一部份 原理部份
1.文件分类、产品介绍
2.原理图电路讲解
3.原理图网表（第一方、第三方）输出与出网表错误排查
第二部份 PCB设计准备
1.新建BRD
2.结构图纸导入、板框设置、元件放置区/禁放区、布线区与禁布区设置
3.焊盘封装库路径设置
4.网表导入及错误排查
第三部份 布局
1. 快速放置元件、根据原理图进行各电路模块 划分
2. 参数设置
3. 网络相关设置
4. 结构件的正确摆放，整体布局布线规划
5.USB电路模块布局
6. 网口电路模块布局
7.主控电路模块布局
第四部份 布线部份
1.叠层设置、阻抗要求
2.产品约束规则设置
3.USB高速布线
4.千兆网口高速
5.SPI Flash布线
6. 主控其它外围布线、铺铜设置、电源地处理
第五部份 PCB后处理
1.整体检查确认DRC
2.元件丝印处理、添加PCB版本号、添加Logo
第六部份 生产制造文件输出
1．钻孔相关设置及钻孔数据输出
2．各层菲林输出
3．IPC网表、贴片坐标输出、装配图输出
4．文件归档
叶学成
毕业于南开大学，曾就职于中兴通讯担任高级电子工程岗位。现就职于深圳腾云教育科技任技术经理。15年通信与消费类、工控类电子产品设计经验，指导与参与的量产产品近200款。对智能硬件电路设计、PCB设计、信号仿真、EMC/EMI等深有研究,积累了丰富的经验。目前主要从事方案开发、新技术研究、技术分享、技术普及。
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