随着电力电子应用的快速发展， 碳化硅技术作为最新的半导体技术俨然已经成为了业内关注和研究的热点，一直以来，英飞凌始终走在碳化硅技术和应用解决方案的最前列，致力于满足用户对节能、缩减尺寸、系统集成和提高可靠性的需求。
碳化硅应用市场的未来已经到来，但面对新技术，新应用，总会有新的挑战，比如可靠性，高成本，应用技术门槛高等。那么，如何应对技术挑战? 如何拥抱和迎接新一轮的技术浪潮?
2018年5月16日英飞凌将在深圳金茂万豪酒店举办2018 英飞凌碳化硅发展论坛。届时，行业专家将齐聚一堂，我们诚邀您与英飞凌一起共同探讨碳化硅行业大势，分享技术革新。这场盛会将助您更进一步了解碳化硅的现状与发展，带您开启碳化硅的“芯”篇章，拥抱技术革新“芯” 亮点，分享碳化硅技术“芯"思路。
