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  • 小米手环软硬件开发技术解析

  • 本课程将首先介绍智能手环的功能,随后进行拆解演示,分析其硬件组成框架、软件框架等技术组成部分,最后是复原过程和使用测试。

  • 2.0
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简介

课程详情

本课程将首先介绍智能手环的功能,随后进行拆解演示,分析其硬件组成框架、软件框架等技术组成部分,最后是复原过程和使用测试。

课程体系:

一、智能手环简介

二、智能手环使用及拆解演示

三、智能手环的硬件组成框架分析

四、智能手环的软件框架分析

五、智能手环复原过程及使用测试


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点评

评分
  • yang_alex 回复  |  0

    视频好像有为题,看不了。其他课程正常。

    82天前  | 评分:

    尽力局局长 回复 yang_alex:我这都能观看,要不换一个浏览器试一下? 81天前 回复 |  0
  • Nois 回复  |  0

    这节课程,貌似只是简单的说明了硬件的通信方式。 略失望

    91天前  | 评分:

讲师简介

小美老师

华清远见星创客精英训练营金牌讲师; · 华清远见金牌讲师,工学硕士; · 丰富的嵌入式人才培养经验; · 具有丰富的嵌入式系统、软件开发经验; · 精通Unix/Linux操作系统下的C/C++语言编程、擅长QT; · 熟悉嵌入式Linux应用开发及系统开发; · 有丰富的开发和培训经验,讲解自然、生动、耐心、细致,教学效果优秀。

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